Un reporte del diario taiwanés Commercial Times indica que TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.) y empresas del ecosistema de ensamblaje y pruebas de semiconductores están considerando incrementos de precio para servicios de empaquetado avanzado CoWoS —chip‑on‑wafer‑on‑substrate— en un rango estimado entre 10% y 20%.
Según las fuentes citadas por el periódico, el ajuste de tarifas responde a una demanda creciente de procesadores dedicados a inteligencia artificial, que está presionando la capacidad de empaquetado y pruebas. El informe añade que los plazos de entrega de equipos han aumentado, lo que complica ampliar la capacidad con rapidez.
El empaquetado CoWoS se emplea en procesadores avanzados de IA y en soluciones donde se integran múltiples obleas o dies sobre un mismo sustrato para lograr mayor densidad y ancho de banda. El Commercial Times señala además que la expansión de la capacidad de CoWoS por parte de TSMC continuaría hasta 2027 para atender esa demanda acumulada.
El ajuste de precios recogido en el reporte no figura como un anuncio oficial de TSMC; las cifras proceden de fuentes de la industria consultadas por el periódico. El artículo también destaca que la demanda de empaquetado avanzado se está extendiendo más allá de las unidades gráficas (GPUs) hacia CPUs para servidores y circuitos integrados de aplicación específica (ASICs) diseñados a medida.
Impactos y contexto
- La presión sobre CoWoS refleja la expansión del mercado de chips para IA, que exige soluciones de empaquetado con mayor densidad y conectividad entre dies.
- El aumento de precios, si llegara a confirmarse, podría incrementar los costes de producción de procesadores para centros de datos y clientes que recurren a servicios CoWoS.
- TSMC, según el informe, está planificando ampliar la capacidad de CoWoS hasta 2027 para mitigar cuellos de botella en ensamblaje y pruebas.
| Concepto | Detalle |
|---|---|
| Rango de incremento reportado | 10%–20% |
| Tecnología afectada | CoWoS (chip‑on‑wafer‑on‑substrate) |
| Horizonte de expansión | Hasta 2027 (capacidad de producción) |
En la práctica
- Quienes utilizan servicios de CoWoS (fabricantes de GPUs, CPUs de servidor y ASICs para IA) son los directamente afectados por posibles subidas de entre 10% y 20%, según el Commercial Times.
- El ajuste reportado no ha sido confirmado por TSMC; por ahora se trata de iniciativas y cálculos citados por fuentes de la industria en el informe.
- El sector espera una ampliación de la capacidad de CoWoS hasta 2027 para atender la demanda de procesadores de IA, lo que podría moderar presiones a medio plazo si se materializa.
